市調集邦科技表示,由於疫苗普及率逐漸提升,各國陸續實施有限
度邊境開放措施,導致宅經濟相關終端產品需求放緩而出現訂單下修 的雜音,然適逢智慧型手機傳統旺季,加上筆電、網通、汽車、或其
他物聯網產品等,先前受到晶圓代工產能短缺而無法滿足出貨目標的 產品維持強勁備貨力道,因此整體晶圓代工產能仍是供不應求景況。
隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,以及平均售價持續拉漲帶動,
第三季晶圓代工產值高達272.77億美元,季增11.8%,已連續九個季 度創下歷史新高。以排名來看,台積電仍居龍頭大廠且市占率逾半達
53.1%,三星位居第二但營收規模還不到台積電三分之一,聯電則拉 開與對手差距坐穩第三大廠位置。
台積電在蘋果iPhone新機發表帶動下,第三季營收規模達148.84億 美元,季增11.9%且穩居全球第一。觀察各製程節點,7奈米及5奈米 受到智慧型手機及高效能運算需求驅動,兩者營收合計已超越台積電 整體過半比重,且持續成長當中。
位居第二的三星第三季營收季增11.0%達48.10億美元。受到主要
手機客戶陸續發表新機刺激相關系統單晶片及面板驅動IC拉貨動能, 加上位於美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、韓國平澤市Li ne
S5新產能的開出,使第三季營收在歷經第二季較低的成長基期後 恢復亮眼表現。
聯電受到28奈米及22奈米擴增產能陸續開出,在OLED面板驅動IC等
投片持續增加、晶圓出貨均價上漲等有利因素驅動下,第三季營收季 增12.2%達20.42億美元,排名維持第三,自2020年第一季排名首度
超越格芯(GlobalFoundries)後差距已逐漸拉開。
在其它台灣業者部份,力積電第三季營收成長速度持續不墜,主要 受惠於整體價格的上漲,與包括面板驅動IC、電源管理IC、CMOS影像 感測器、功率半導體等接單暢旺,第三季營收季增14.4%達5.25億美 元且排名第七。
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